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镀层厚度的条件和影响因素咗

2022-01-27 | 技术资料

镀层厚度的条件和影响因素

溅射功率对镀层附着力定性影响溅射功率附着力≤8kW≥25kW不干胶带拉剥一次脱落(n550±25N/m1)不干胶带拉剥不脱落(E17.3±2.4MPao)注:1采用不干胶带180°背剥离法。采用铝柱-环氧对粘法。  镀层的厚度在其它条件(溅射电压、电流、气压和靶机距等)一定的情况下,分别对黄铜H62和硬铝LY12镀层厚度随时间的变化进行了测定。结果发现两种材料除了厚度的值有所差别外,时间对厚度的影响趋势都非常一致,具有极好的线性关系。这种很好的线性关系表明溅射沉积的速率是恒定的。  它的正确性可以从溅射理论中得以理解:根据溅射理论,沉积速率与靶材的溅射率和溅射的离子流的乘积成正比,而溅射率和离子流在溅射的电压、电流恒定、溅射用气体和溅射气压一定的条件下也是恒定。另一方面,在相同的溅射电压(500V)、相同的溅射用气体(Ar)条件下,Al的溅射率远不及Cu的大,因此,相同的溅射时间内,硬铝LY12的膜层厚度总是小于H62膜层的厚度。根据以上两图计算出H62镀层增厚速度约为0.10Lm/min,LY12镀层增厚速度约为0.06Lm/min。  溅射真空度对于黄铜H62的溅射,在即将对真空室通入Ar之前,北京油烟净化器如果镀室气压不低于0.1Pa,溅射出的H62镀层将会变黑,因为O2的作用太强,使Cu合金发生了氧化反应。正常溅射镀H62合金需要送Ar前的气压至少应低于0.05Pa,以保证出炉的镀层具有H62原有的亮度和色泽。对于硬铝LY12的溅射,在即将对真空室通入氩气之前,如果镀室气压不低于0.03Pa,有效的溅射沉积就很难发生。这种情况下,如果强行对靶加上电压,则总出现电压低,电流大的情况,再升高电压,电压表指针仍然不动,只是电流进一步增大。  在不超过设备大允许电流的情况下,一般维持放电几分钟甚至十几分钟以后,电压会逐渐升至350~400V,此时,连续的电离放电已经使得镀室内的O2分压变得很小,同时,Al合金靶表面的氧化层也基本蚀刻殆尽,有效溅射沉积5. 组织工程用材料制备技术才开始出现。这一点与H62的溅射截然不同,H62的溅射几乎在靶表面一起辉,有效的溅射就出现了。这种差别是由于O2与Al合金在等离子体气氛中非常容易形成氧化膜,致使溅射率急剧降低,而Cu合金的氧化就没有Al的那样迅速,明显。  涂层固化程度实验中发现,当双组分聚氨酯涂层的固化温度相对较低(50℃以下)、固化时间相对较短(3h)时,其上的镀层不光亮,而是呈雾状。可能是标准拉力试样的力值为该区间满量程力值的60%~90%之间选择涂层基底产生了收缩。通过电镜照相,发现表面有明显的皱褶。由于镀层的厚度(零点几个微测试方法:拉伸速度为100mm/min米)远小于皱褶的深度(数微米以下).因此可以断言,皱褶使基低产生了收缩,而不是镀层产生的收缩或镀层自身的形态。为了证实以上的推测,对原同期涂层试件再提高固化温度(80℃)、延长固化时间3h,然后以相同的工艺参数进行溅射镀膜,结果,镀层具有良好的光泽感。其电镜照片上不再出现皱褶。  高分子涂层的洁净度、溅射功率是影响镀层附着力的两个主要因素。不洁净的涂层表面和低的溅射功率致使镀层的附着力低至不干胶带一次拉剥产生脱落,而洁净涂层表面和一定的溅射功率可以使镀层的附着力大于17.3±2.4MPa.  镀层厚度随溅射时间呈较好的线性关系。在特定条件下,对于H62镀层,镀层厚度的增加速度约为0.10Lm/min,LY12镀层约为0.06L/min.  在通Ar前,镀室内的真空度是影响镀层的外观重要的因素。对于H62,真空度不能小于0.05Pa,对于LY12,真空度不能小于0.03Pa.否则,镀层表面发黑。  涂层的固化程度直接影响镀层的外观,固化程度不足时,涂层产生收缩,致使镀层失去金属光泽。延长涂层的固化时间和固化温度,可以消除这种现象。

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